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平成30・令和元・2年度 1・2級技能検定試験問題集 76半導体製品製造

商品番号:9784875636755

平成30・令和元・2年度 1・2級技能検定試験問題集 76半導体製品製造

発行:雇用問題研究会 監修:中央職業能力開発協会
平成30・令和元・2年度 1・2級技能検定試験問題集 76半導体製品製造
発行年月日:2021/08

〔集積回路チップ製造作業〕〔集積回路組立て作業〕

ISBN:9784875636755

販売価格: 1,980円(税込)
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