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○EV／HV急加速で沸騰するパワー半導体・モジュール市場
○SiC／GaNデバイスが本格離陸へ
○ボッシュ／デンソーなどティア1の最新半導体戦略
○市場拡大で潤う装置・部材メーカーも最新取材

本書はパワー半導体・モジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出したティア1、Eアクスルでトップシェアを目指す日本電産などの注目企業にもスポットを当てました。デバイスメーカーのみならず製造装置・部材メーカーらにもフォーカスを当て、パワーデバイス全体のサプライチェーンを体系的に把握することを試みました。
巻頭特集ではパワーデバイス市場の需要拡大を背景とした投資拡大の動きや、成長著しいGaN市場を展望しました。第1章ではパワーデバイス市場を牽引するEV／HVや太陽光発電、産業ロボットの最新市場動向をまとめました。さらにパワーデバイス・モジュールメーカーの各社動向、第2章ではティア1の動向、第3章では装置メーカーの動向、第4章では材料メーカーの動向についてまとめました。